S-金属法精密钻石切割软刀采用最新的成型与烧结技术制造而成，多种特殊的金属结合剂使S-金属刀具备高刚性、低磨耗等特性，适合在各类玻璃、陶瓷、光学元件、微机电元件与半导体封装材料的切割应用。
¤规格：范例
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