1 项目需求
一、金线检测需求
1、产品规格：待确认；
2、缺陷类型：
（1）断线：金线断裂；
（2）漏焊、空焊、多焊；
（3）虚焊/翘线：第一点或第二点浮起；
（4）金线短路：金线相连致使短路；
（5）线尾：线尾长度＞2倍线径；
（6）线弧高度不良：线弧紧贴Die（特殊工艺除外如Wedge Bonding等）同组线弧高度差不可大于2倍线径。
二、缺陷检测需求
1、产品规格：待确认；
2、缺陷类型：
（1）混料：混有其它机种的材料；
（2）多焊点：同一晶粒上的焊点不可超过2个；
（3）短路：同一焊球粘在两个焊垫上；
（4）2nd扭曲：两点间直线左右偏差不可超过0.5倍线径；
（5）IC划伤：划伤暴露内部线路；
（6）掉焊垫：焊垫脱离晶粒；
（7）滑球:第一焊点位置偏移，不是从焊球中心点引出，偏移大于0.5倍线径；
（8）脏污：异物遮挡光圈；
（9）银胶：焊点与银胶接触面＞50%金球面积；
（10）失球：缺失金球；
（11）焊垫打穿：焊垫被瓷嘴打凹陷，可见到焊垫下的半导体材料（击穿漏洞）；
（12）杂物：晶粒或支架上不可有造成短路的导电外物（如残线等）；
（13）焊点位置不当：偏移面积＞金球面积的20% NG，不良品如；
（14）氧化/镀金不良/脏污：致使无法正常焊线的，NG；不良品；
（15）激光器破损：PD破损，破损不可超过阴影区。
2 金线检测设备流程图
3 缺陷检测设备流程图
4 白光干涉仪拍摄效果
4 3D X-Ray拍摄效果
5 影像拍摄效果
